BACKPLATE-V1-LGA-775

Backplate panel vyrobený z nerezového plechu o tl. 3mm pro patice LGA 775. Izolace teflon tl. 2 mm a mikroporázní pryž. Díry pro montážní šrouby jsou o průměru 3.5 mm.

Obj.kód:	BACKPLATE-V1-LGA-775
Rozměry:	84 x 84 x 3 mm
Hmotnost:	neuvedena
Materiál:	Nerez tl. 3 mm, pryž
Balení:	1 ks včetně izolace

CZK	207.50 Kč
CZK s DPH	249.00 Kč

BACKPLATE-V1-LGA-1366

Backplate panel vyrobený z nerezového plechu o tl. 3mm pro patice LGA 1366. Izolace teflon tl. 2 mm a mikroporázní pryž. Díry pro montážní šrouby jsou o průměru 3.5 mm.

Obj.kód:	BACKPLATE-V1-LGA-1366
Rozměry:	93 x 93 x 3 mm
Hmotnost:	neuvedena
Materiál:	nerez tl. 3 mm, pryž
Balení:	1 ks včetně izolace

CZK	207.50 Kč
CZK s DPH	249.00 Kč

BACKPLATE-V1-AM2-AM3

Backplate panel vyrobený z nerezového plechu o tl. 3mm pro patice AM2 a AM3. Izolace teflon tl. 2 mm a mikroporázní pryž. Díry pro montážní šrouby jsou o průměru 3.5 mm.